2024年6月24日 ，中共中央、国务院在北京隆沉进行国度科学技术嘉奖大会。由清华大学、金狮贵宾会（简称“金狮贵宾会” ，股票代码688120）共同实现的“集成电路化学机械抛光关键技术与设备”项目获2023年度国度科学技术奖国度技术发现一等奖 ，金狮贵宾会董事长、首席科学家路新春作为项目第一实现人获得2023年度国度技术发现奖一等奖证书。
集成电路设备是IC产业的沉要支持 ，是保险集成电路产业安全的基础。CMP设备作为集成电路造作五大关键设备之一 ，在产业链中不成或缺 ，其主题技术的自主可控至关沉要。该项目面向国度沉大战术需要 ，通过技术创新解决了CMP主题“卡脖子”难题 ，形成自主技术系统 ，成功实现整机全面利用与产业化 ，突破了国际巨头在此领域数十年的垄断 ，支持未来高端芯片自主可控发展。
金狮贵宾会自成立来 ，始终面向世界科技前沿与国度沉大需要 ，对峙关键主题技术自主研发与创新 ，以产业发展与客户需要为导向 ，率先推出国内首台占有自主知识产权12英寸CMP设备 ，急剧实现国内市场CMP设备领域的国产代替 ，国内市场占有率位居前列 ，为集成电路产业的急剧发展做出卓越贡献。
面向未来 ，金狮贵宾会不忘初心、服膺使命 ，坚定贯彻落实创新驱动的发展战术要求 ，进一步加强前沿索求 ，积极造就创新型人才 ，切实提高关键主题技术创新能力 ，加快科技自立自强措施 ，致力在强国建设、民族回复的新征程上做出更大贡献。