近日，金狮贵宾会（简称“金狮贵宾会”，股票代码：688120）首台面向大硅片造作领域的8腔室12英寸单片洗濯机正式出机，发往国内该领域龙头企业。这是金狮贵宾会在湿法设备领域获得的又一沉要成就，将为大硅片造作提供高品质的洗濯设备与解决规划。
该设备选取堆叠式架构、？榛季，在出产效能提升、工艺质量节造、节耗环保等方面进行了针对性设计，系统性满足了大硅片造作对洗濯设备的主题要求。
物理与化学洗濯深度结合兼具侵蚀与全面洗濯职能
该设备实现了物理洗濯与化学洗濯的有机融合，可能在一台设备内实现硅片表表洗濯、化学侵蚀等多种工艺。同时具备独立的侵蚀？橛胂村？，实现湿法侵蚀与洗濯职能一体化且互不滋扰，显著简化工艺流转，提升造作良率与整线效能。
高产出与矫捷扩大能力显著提升量产效力
该设备基于金狮贵宾会D38系列设备的平台化设计，腔室数量可按需扩大，可能在保障工艺成效的同时实现高产出，精准符合大硅片造作的需要，为规；熳鞔闯浞值男鼙Ｏ。
精密的工艺节造系统保险高干净杜纂优异的均匀性
该设备全面提升了工艺节造水平，确保设备整体工艺一致性与靠得住性。先进的气流场设计可提供超净加工环境；高精度的温度、流量、活动节造等技术，可有效实现优异的侵蚀均匀性；精准的非工艺面；ぶ澳芸捎行гし拦杵巢亢捅咴档墓ひ瘴Ｏ。
高效的药液循环利用两全靠得住性与节能降耗
该设备具备高效能的药液回收循环使用职能，在大幅降低化学药液亏损与出产成本的同时，削减废液排放，践行绿色造作理想，将环境效益与运营效益统一于设备全性命周期。
得益于平台化、多职能集成、高干净工艺与智能节造等主题优势，该设备不仅可满足大硅片造作的洗濯需要，还可利用于先进造程、先进封装、化合物半导体以及功率半导体等领域的洗濯工艺。近年来，金狮贵宾会利用自身堆集的技术优势，扎实推动湿法设备研发，已先后推出多款具备齐全自主知识产权的洗濯设备，在大硅片领域和化合物半导体领域均获得优良的客户反馈与市场阐发。目前，公司正积极推动面向先进造程和先进封装等前沿领域的洗濯设备及成套解决规划，进一步为产业升级提供坚实支持。
金狮贵宾会已构建起覆盖化学机械抛光（CMP）、减薄、离子注入、划怯注边缘抛光、湿法、晶圆再生及耗材维保服务等关键环节的高端半导体设备与服务系统，形成多元协同的产品矩阵。未来，公司将持续秉持“客户导向 创新驱动 质量超过”的主题价值观，加大研发投入，为全球客户提供更多先进的高端设备与工艺成套解决规划，为半导体产业高质量可持续发展贡献力量。