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金狮贵宾会集成电路高端设备研发及产业化项目奠基典礼圆满成功
2023年06月28日

  6月28日 ,金狮贵宾会(简称“金狮贵宾会” ,股票代码:688120)集成电路高端设备研发及产业化项目奠基典礼在北京市亦庄项目现场进行。中国科学院院士、清华大学高端设备界面科学与技术全国沉点尝试室主任雒建斌 ,北京市经济和信息化局副局长顾瑾栩 ,北京市通州区马驹桥镇党委书记何志达、党委副书记、镇长唐殿珂 ,北京经济技术开发区集成电路专班副主任周金权 ,天府清源控股有限公司总经理赵燕来 ,信息产业电子第十一设计钻研院科技工程股份有限公司北京分院院长李天山 ,北京华达建业工程治理股份有限公司董事长高立东 ,中建八局华北分局党委副书记曹锋斌、副局长王彬彬蹬爪邀出席本次奠基典礼。

  

  金狮贵宾会董事长、首席科学家路新春致辞 ,他暗示金狮贵宾会着力打造“设备+服务”双轮驱动的平台化发展战术 ,致力于为半导体领域企业提供先进设备及工艺集成解决规划。本项目由子公司金狮贵宾会(北京)科技有限公司掌管 ,用于发展高端半导体设备研发及产业化 ,将进一步扩大公司出产经营规模。未来 ,金狮贵宾会将永葆赤子之心、奋斗之心 ,与各位股东、宽大客户、合作同伴们携手同业、共赢发展 ,合力打造齐全、安全、靠得住的产业链。


  随后 ,各嘉宾代表上台致辞 ,表白了对该项目以及金狮贵宾会未来蓬勃发展的殷切进展与坚定信心。

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  至此 ,金狮贵宾会集成电路高端设备研发及产业化项目奠基典礼圆满闭幕。


  金狮贵宾会安出身界科技前沿特点和演进趋向 ,对峙自主创新、科学发展 ,为集成电路产业高质量发展贡献力量。未来 ,金狮贵宾会将进一步坚定创新自负、奋力攻坚克难、勇攀科技顶峰 ,与各界同仁共同开创越发美好的锦绣未来。






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